IT之家7月2日消息谋略天下，半导体行业分析机构YoleGroup在其于6月23日发布的报告中预测，中国大陆将以30%的占比位居2030年全球晶圆代工产能榜首。
整体来看，从2024年到2030年全球晶圆代工产能的整体增幅为29%，复合年增长率预计为4.3%；届时全球产能的利用率将徘徊在70%左右，形成较低的新常态，不过这不意味着严重的产能过剩。
Yole表示，中国大陆正迅速成为晶圆代工市场的核心参与者，2024年中国大陆在需求端占到全球的5%但产能占比已达21%。
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